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    回收大量X-23-7783D,X-23-7921-5信越

  • 2015-09-14 6966
  • 联系人:甘飞
  • 电 话:177680*****(报价后可见)
  • 地 址: 江苏省苏州昆山市张浦镇张浦社区
  • 报价截止时间: 2020-06-16 23:59:59
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  • 采购信息
  • 导热硅脂
    X-23-7783 灰 油脂状 高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,
    散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG
    主要使用领域: 1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
    2、大功率电源IGBT模块;
    3、大功率LED模块等 SHINETSU信越X-23-7783D
    导热硅脂的主要参数导热率:3.5(5.5)*W/m.k*
    溶剂挥发后的值 使用温度范围:-50~+120℃挥发率:2.43%
    150℃/24小时外观:灰色膏状
    应用: 一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料,
    这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,
    它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题,
    信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。
    日本SHINETSU信越X-23-7783导热硅脂 技术资料
    针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的**地位,
    日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:
    X-23-7783D、G-751。 包装规格:1KG/罐

    八方金钻会员优先考虑。


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