碎硅片废晶粒ic蓝膜片

大量紧急求购以下各类物质： 
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. 高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片.
3. Blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.Flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. IC硅片,IC裸片,IC晶圆,IC蓝膜片,玻璃IC,废旧芯片 不良芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(TOSHIBA).闪迪(sandisk).镁光(MICRON).现代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特尔(Intel).ST等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试不良TSOP,eMMC,eMCP,BGA/LGA/INAND/E2NAND/EMMC/EMCP等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 TF/SD/M2/XD记忆体等内存卡，工厂库存,积压清仓、海关扣押，MID,MID坏主板，MP3,MP4,主控, FLASH芯片,DDR3，LGA.BGA.,手机板, IC，BGA芯片,U盘.TF卡，SSD. 固态硬盘等。
8. 长期求购摄像头晶圆，摄像头；sensor, cmos晶元, OmniVision, Hynix摄像头晶元,   三星摄像头晶圆, 索尼Sony摄像头晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer；求购各种摄像头SENSOR蓝膜晶圆,原厂不良感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购IC封装测试后的晶圆芯片，不良品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌IC 次品 封装厂检测淘汰下来的不良品，各种报废IC,次品IC,工厂测试淘汰不良品求购半导体封装厂IC废料.

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